金十数据

金十数据1月13日讯，离岸人民币香港银行同业拆息(CNH HIBOR)周二显示：主要期限利率全线反弹；其中隔夜HIBOR涨33个基点至2.31364%，创2025年10月10日以来新高。 一周期的HIBOR涨20个基点至1.91364%，触及2025年12月30日以来高位；两周期HIBOR升18个基点至1.91455%，至2025年6月27日以来高点；一年期HIBOR小涨至1.95576%，创2025年12月1日以来新高。点击链接查看历史数据>>

金十数据1月13日讯，A股三大股指早盘呈现震荡调整态势，创业板指早间一度跌逾1%，沪指午盘前一度翻红，两市成交额较昨日再度放量。截至中午收盘，沪指跌0.03%，深证成指跌0.31%，创业板指跌0.83%；沪深两市半日成交额超2.4万亿，超2700只个股下跌。盘面上，医药、贵金属板块保持强势涨幅居前，锂矿股午盘前异动拉升，可控核聚变、商业航天今日宽幅调整，半导体、铜缆高速连接等板块跌幅居前。

金十图示：2026年01月13日（周二）富时中国A50指数成分股午盘收盘行情一览：银行、保险股走强，消费电子、半导体、通讯设备板块飘绿

金十期货1月13日讯，2年期国债期货（TS）主力合约持平，5年期国债期货（TF）主力合约涨0.01%，10年期国债期货（T）主力合约涨0.04%，30年期国债期货（TL）主力合约涨0.17%。

金十期货1月13日讯，沪深300股指期货（IF）主力合约跌0.06%，上证50股指期货（IH）主力合约涨0.15%，中证500股指期货（IC）主力合约跌0.58%，中证1000股指期货（IM）主力合约跌1.19%。

金十数据1月13日讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策》意见，其中提到，对集成电路企业产品或产线通过国际汽车电子协会车规级产品测试标准系列（AEC-Q系列）、车规级功率模块可靠性检测认证标准（AQG系列）或汽车质量管理体系标准（IATF16949）、道路车辆功能安全标准（ISO26262）等，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助，每家企业年度补助金额最高不超过200万元。

金十数据1月13日讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策》意见，其中提到，鼓励智能网联与新能源汽车、通信设备、人工智能、物联网、工业控制等领域企业通过定期组织供需对接会、开放应用场景、产品优先应用等方式，加强与集成电路企业协同联动，培育可靠稳定的高水平供应链。突出发挥广州重点产业优势，支持整车厂商、显示企业加大对重点设计与制造的车规级芯片、显示芯片的推广应用，带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造。

金十数据1月13日讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策》意见，其中提到，鼓励支持有关单位加强产业链上下游联动，积极承担国家部委开展的集成电路领域重大项目。根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况，我市给予相应资金配套，鼓励各区配套相应资金予以支持，积极争取省级资金配套支持。

金十数据1月13日讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策》意见，其中提到，鼓励集成电路制造企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，按照其新设备购置额不超过20%的比例给予事后奖励；对新购置设备的支持范围从生产设备扩大到企业自用的用能设备、配电设备及配套软件。单个项目奖励额度不超过3000万元。对上述项目技术改造备案范围内的厂房建安工程实际投资额给予不超过2%的事后奖励，单个项目奖励额度不超过500万元。

金十数据1月13日讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策》意见，其中提到，积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目，按照不超过新设备购置额的20%给予补助，单个项目不超过2000万元。鼓励集成电路封测企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，参照本政策第四条给予相应奖励。

澳元兑日元升至106.54，创2024年7月以来新高。

金十数据1月13日讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》意见，其中提到，着眼补齐产业链短板，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材、大硅片等制造材料生产线及其产业上下游，培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备龙头企业。

金十数据1月13日讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》意见，其中提到，加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持，对符合条件的相关企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按照不高于流片费用的50%给予补助。

金十数据1月13日讯，近日，中钨高新与合肥综合性国家科学中心能源研究院举行“核聚变用高性能钨材料”联合实验室签约仪式。双方将以联合实验室为依托，整合优势资源，围绕核聚变用高品质钨材、球形钨粉及钨基合金粉末制备等关键技术开展联合攻关，加快推进高性能钨材料在核聚变领域的产业化与示范应用。

金十数据1月13日讯，1月13日，赛力斯集团董事长张兴海在赛力斯第100万辆整车下线仪式上宣布，问界品牌首个百万辆销量耗时五年达成，未来两年将力争完成第二个百万辆目标，即2026至2027年年均销量需突破50万辆。（一财）